苹果iPhone6或秋季出货所有芯片集体

2019-08-15 19:53:38 来源: 阿勒泰信息港

  据报道,苹果新一代iPhone 6极有可能会提前到第三季度初开始出货,而根据生产链的消息,包括A8处理器在内的主要零部件已经从2月下旬开始陆续投产,台积电成为赢家。

  据称,iPhone 6特别的地方,一是A8处理器首次导入台积电20nm新工艺,而且貌似将会全部由台积电代工,不再找三星,二是屏幕可能是不小于4.7寸的蓝宝石面板,分辨率更高。

  过去两年,iPhone 5、5S的芯片都在当年第二季度中旬才大规模投产,iPhone 6则提前了足有三个月左右,因此发布上市肯定也会更早。

  A8处理器的产地是台积电位于南部科技园区的Fab 14晶圆厂,将会逐月提高产能,下半年每月可生产 万块晶圆。与之搭配的电源管理单元来自德国厂商戴乐格半导体(Dialog Semiconductor),同样由台积电生产。

  4G多模基带、收发器和相应的电源管理模块依然由高通提供,并采用台积电28nm制造,这就暗示仍会是9x25而不会是新的9x 5,后者已经用上了20nm。

  显示面板还是来自日本瑞萨子公司RSP,2月下旬也已由台积电80nm工艺投产。

  AnthenTec设计的指纹识别传感器同样被台积电拿下,将在其200毫米晶圆厂生产(原计划转向 00毫米),月产能已达万块左右。

  触摸控制IC、无线络IC则是博通供应,还是台积电制造。

  台积电无缘功率放大器、MEMS微机电系统等,但是恩智浦的微机电传感器可能也会交给台积电。

  由于iPhone 6的芯片订单大大提前,4月中旬之后就会进入出货高峰期,预计台积电第二季度收入可环比猛增%,高于此前预计的%。

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